Candence PCB设计之覆铜篇（1）

覆铜就是将设计好的电路板覆盖一层铜箔，可以是实心的也可以是网络的。根据要求可以随意指定任意形状，将铜箔指定到所连接的网络。为电源和地网络覆铜完成后，可以有效减少电路板的地线阻抗，提高抗干扰能力；并且可以降低压降，提高电源效率。

覆铜过程中会遇到以下几个基本概念：覆铜的方式有动态覆铜和静态覆铜；创建覆铜的区域有正片和负片之分。

动态覆铜是指在走线或移动元件、添加Via时覆铜能自动避让；静态覆铜在此过程中必须手动设置避让，不会自动避让。

正片和负片是创建覆铜的区域方法，正片优点在于看到的实际正的覆铜区域填充时，看到的the anti-pad和thermal relief不需要flash符号，缺点在于需要划分更大的覆铜区域，而且在最好创建artwork之前必须确定Shape填充正确，改动电路板后需要重新生成Shape；负片优点在于，实用vector Gerber格式时artwork要求的覆铜区域更小，这种覆铜方法更加灵活可以提供动态的改动，缺点在于必须为所有热风焊盘穿件flash符号。

接下来，我来阐述一下覆铜过程主要动作的具体实现方法。

一、为平面绘制覆铜区域

1、  绘制覆铜区域之前，首先要了解动态覆铜区域的基本设置。

执行Shape/Global Dynamic Params命令，弹出Global Dynamic Shape Parameters对话框，在此对话框中有四个选项卡，如下图。

Shape选项卡下，Dynamic fill用以选择动态覆铜填充的方式，Smooth表示自动填充、挖空动态铜皮，并进行DRC检查，产生光绘输出；Rough表示自动挖空，铜皮边缘不光滑，且不产生光绘输出；Disabled表示覆铜时不自动填充、挖空。Xhatch style用以选择铜皮填充，有垂直分布、水平分布、45°线分布、-45°线分布、±45°线分布，以及水平和垂直联合分布六种方式。Hatch Set用以设置铜皮填充的平行线，包括线宽、间距和交叉线角度。Origin X/Y用以设置填充线坐标原点。Border width设置铜皮边界线宽度。

Void controls选项卡如设置避让控制，下图所示

其中各区域Artwork formate用以设置artwork底片格式；Minimum aperture for artwork fill最先的镜头直径（仅适合Solid fill模式）；Suppress shapes less than表示自动避让时，当Shape小于改制时自动删除；Create pin voids选择覆铜避让引脚的方式；Snap voids to hatch grid表示是否将避让捕获到栅格上，仅用于网格状覆铜。

Clearances选项卡用以设置清除方式，如下图。

Thermal relief connects用以设置隔热路径的连接关系。

1、  为平面绘制覆铜区域

在Global Dynamic Shape Parameters对话框完成覆铜的基本设置后，就可以进行平面覆铜操作了，覆铜过程将会根据以上设置进行。

（1）执行Shape菜单下的命令，可以选择不同的形状来添加覆铜区域，可以画出矩形、圆弧形、任意多边形等覆铜外形。

（2）在Options窗口选择覆铜的板层、填充方式（动态、静态）、网络名称、栅格设置等，如下图。

（3）完成Options中的设定后，在需要覆铜的板层画出对应的覆铜形状，就可以完成平面覆铜了。