Candence PCB设计之覆铜篇（2）

二、分割覆铜平面

平面层分割是指在一个电路板上，将具有实铜的正片或者负片分割成两个以上的区域，进行不同电源和地网络的连接过程。

Allegro平台为设计者提供了两种分割平面的方式，分别是：使用Anti Etch方法分割平面；使用添加多边形的方法分割平面。

1.使用Anti Etch方法分割平面

（1）执行Add/Line命令，在Options窗口选择Anti Etch和All，再确定线宽，如下图；

（2）添加分割线，分割所需分割的电源或地网络平面，注意分割线的起点和终点都要在Route Keepin区域（布线区）外面；

（3）执行Edit/Split Plane/Create命令，在弹出的Create Split Plane对话框中选择分割板层和覆铜方式，如下图；

（4）设置完成后点击Create，在弹出的Select a net对话框中选择分割的网络；

点击OK键即可完成平面的分割，其中需要设计者注意的是，平面的分割应该在布线之前完成。

2.使用添加多边形的方法分割平面

平面的分割除了上述的方法之外还可以通过添加多边形的方法来进行分割。

（1）执行Setup/Cross-Section命令，弹出Layout Cross Section对话框，撤消Negative Artwork，撤消所需分割平面的底片格式；

（2）执行Shape/Global Dynamic Params命令，在弹出的Global Dynamic Shape Parameters对话框中设置覆铜参数：Shape fill选项卡中Dynamic fill栏选择Rough；Void controls选项卡中Artwork formate选择Gerber RS274X；Clearances设置清除方式如图所示；其它采用默认值即可。

（3）执行Shape/Polygon命令，在Options窗口设定覆铜板层、方式和网络名称。

（4）执行上述命令，在电路板布线区域内绘制平面分割区域，右击执行Done命令即可完成平面区域外形绘制。

（5）由于该多边形优先级较低，则需要执行Shape/Select Shape or Void命令，点击该多边形并右击鼠标，执行Raise Priority命令，提高该形状的优先级。

（6）确定元件位置（保证隔离带不通过焊盘），而后右击执行Done命令，完成平面的分割就是这么简单的。