- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
Candence PCB设计之覆铜篇(3)
录入:edatop.com 点击:
编辑覆铜区域
在Allegro平台上进行覆铜操作时,设计者可以随时根据需要进行覆铜的编辑操作,包括改变Shape类型,编辑边界,添加Trace和去除孤铜等操作,这些在PCB 中起着不可忽视的作用。
1.改变Shape类型
执行Shape/Change Shape Type命令,在Options窗口内选择Shape类型的转换方式,再单击需要改变的Shape即可完成类型转换。
2.编辑铜皮边界
执行Shape/Edit Boundary命令,再在Options窗口确定板层、网络等基本设置,然后点击需要修改边界的Shape,可对该Shape外形边界进行编辑。
3.去除孤铜
在覆铜自动避让的过程中,会出现一些没有连接的碎片,虽然大多数铜皮都是有网络属性的,由于其悬空的特性,会给整个电路带来性能的不稳定性,因此孤铜的删除是设计时必不可少的。执行Shape/Delete Islands命令,弹出下图所示对话框,
点击“是”命令,即可去除电路板中的孤铜部分。
这些都是覆铜操作中非常简单的操作,但是它们也很重要,对PCB的编辑起着重要的作用。
射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...
天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...
上一篇:高速PCB设计探讨(二)
下一篇:Bypass电容Guideline
射频和天线工程师培训课程详情>>