MTK PCB设计指南射频篇（二）

Transceiver 布线指南

1)  保持RF信号走线与附近的过孔之间有足够空间隔离，这个距离应当至少为RF信号线宽的两倍。所有 RF traces 都应当尽可能地短且直。

2)  诸如LNA与IQ信号线这类的差分信号线从IC端到匹配元件的接头的走线应当平行且等长。DCS及PCS频段的LNA  输入走线尤其要做到这点。

3)  所有接地引脚应当直接接到良好定义的主地平面，小容值旁路电容必须尽可能靠近电源引脚端摆放。

4) IC下面的地焊盘应该填充尽可能多的地过孔。

5)  不要在靠近LNA输入端的地方放置、交叉任何信号线或开关的输出走线。（包括在LNA的走线的邻层）

6)  环路滤波器的元件和走线必须远离噪声信号。任何走线都不得靠近他们。另外，环路的地过孔须紧密排放一起。要使环路滤波器的环形区域尽量小的。

7)  如果邻层之间的走线重叠不可避免，那就让它们尽量地彼此正交走线。

8)  不要让VCC 走线形成一个闭环回路。为了避免级间耦合，电源走线可选择总线或者星形结构的布局。

9)  地过孔之间的距离要小于可能潜在的最高工作频率的信号或者潜在干扰信号的波长的1/20, 避免使用射频性能不好的用于散热的地孔。

10)  除非给RF走线用的板层介质厚度超过10 mils ，否则不要在LNA的匹配输入端的下面有什么任何走线。

11)  给LNA输入端走线用的层厚至少要10mils。

12)  不要把在顶层上的屏蔽罩接地走线连接到RF模块的地上。

13)  在pin1~pin14与 pin43~pin56之间的拐角处放置适当的地过孔。

14)  建议13/26MHz TCVCXO  离CPU远一点，不要在TCVCXO下面有任何的走线。

15) Creg2 的接地需要从用顶层到Layer2单孔连接。不要在 transceiver模组隔间里铺多边形的地，以防止有不确定的电流流经Creg2的地。

一些其它重要的射频相关走线

2.1 26MHz TCVCXO VAFC

非常敏感的信号，一定要严格保护。保证基带IC的AVDD足够“干净”，否则可能会引入Frequency Error 问题。

2.2 PA的散热过孔

在 PA IC下面的接地焊盘上，一定留有足够多的散热过孔及足够大的敷铜空间 ，否则很有可能会引起功率下掉的现象。

2.3 TX 与 RX  之间的隔离

要特别注意 RX 与 TX 走线之间有足够大的距离，尤其是在高频段； 最好保持 PA有良好的独立的屏蔽 ;否则很有可能会降低接收灵敏度及在低功率等级时引起 PvT fail。