PCB板表面处理助焊剂的检验方法

电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。深圳捷多邦科技有限公司的工程师认为，在制作印制电路板过程中，助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金，适用于各种底高温无铅焊料。垂直喷锡后通过在线的水清洗机。助焊剂残余物能完全地和容易地被去除。如果不要求立刻清洗，可延迟几个小时清洗，而没有任何可见的腐蚀物。焊点保持光亮和有光泽，助焊剂残馀物仍为水溶性的。

一、PCB板助焊剂具有下列特点

1、特别适用于某些BGA较难上锡的PCB制程。

2、PCB板锡面光亮、平整。

3、很好的上锡性能，不会有露铜现象出现。

4、有良好的水清洗性，并且无泡沫、无需浪费消泡剂。

5、环保性能良好：无烟尘、无气味。

二、PCB板助焊剂的物理特性

外观                                                      兰色透明酒精味液体

比重250C (77F)                                     0.95-1.05

不发挥物的百分比%                             40.0

酸值（mgKOH/g）15.0 ～25.0              粘度：（mp.s,25℃）5.0～25.0

三、PCB板助焊剂FLUX酸值测试

(1) 准备好检测用的工具：50ml滴定管、0.1N的NaOH、酚酞指示剂、吸管、10ml的量筒、微量天秤以及纪录用纸。

(2) 取一只125ml的锥形瓶，秤量空锥形瓶的重量，并记录下来。

(3) 从同一批号中任取1桶，从中吸取10ml的板样(助焊剂)于125ml的锥形瓶里。

(4) 秤量盛有10ml板样的锥形瓶，并记录下来。

(5) 以50ml蒸镏水去稀释。

(6) 在稀释了的助焊剂里加进3~4滴的酚酞指示剂，用手腕的动作摇锥形瓶，使酚酞指示剂均匀溶解。

(7) 在50ml的滴定管里注入50ml标准的0.1N氢氧化钠。

(8) 以标准的0.1N的NaOH做滴定

(9) 滴定时，局部出现红色，当接近终点时，粉红色消失较慢，这时应逐滴加入NaOH，而滴定终点是当溶液变为粉红色时并维持约30秒,记录NaOH滴定用量。

四、PCB板助焊剂残余物去除

助焊剂残余物能用自来水或温水(45-650C）容易地清洗掉,离子污染度非常低.助焊剂是专门按特定环保要求配制而成的,因而清洗过程中排放水是可被生物递降分解的.

五、PCB板助焊剂安全存储

表面处理工艺助焊剂的存储应遵守处理和使用的标准预防方法.诸如:良好的通风环境和避免长期或重复与皮肤接触.材料是可燃的,贮存时应与热源、火花和明火隔离。