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高速PCB设计仿真讲座五
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1.3 高速 PCB 仿真设计基本流程
1.3.1 PCB仿真设计的一般流程：
图 2 PCB 仿真设计的一般流程
原理图设计阶段：
编制元件表、建立连线网表、建立元器件封装库、确定电路逻辑符号与物理器件的映射（指定元器件封装）
PCB前仿真
高速 PCB 的前仿真包括以下几个方面：
信号完整性(SI)仿真
时序(TIMING)仿真
电磁兼容性(EMI)仿真
PCB布局布线：
模板设计、确定 PCB 尺寸、形状、层数及层结构、元件放置、输入网表、设计 PCB 布线规则、PCB 交互布局、PCB 走线、PCB 光绘文件生成、钻孔数据文件。
PCB后仿真
高速 PCB 的后仿真包括以下几个方面：
信号完整性(SI)后仿真
电源完整性(PI)后仿真
电磁兼容性(EMI)后仿真
功能、性能、EMI测试：
单板调试、性能测试、设计验证、温度试验、EMI测试等。
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