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高速PCB设计仿真讲座三
基于上述定义的传输线模型,归纳起来,传输线会对整个电路设计带来以下效应。
· 反射信号 Reflected signals
· 延时和时序错误 Delay & Timing errors
· 多次跨越逻辑电平门限错误 False Switching
· 过冲与下冲 Overshoot/Undershoot
· 串扰 Induced Noise (or crosstalk)
· 电磁辐射 EMI radiation
反射信号 Reflected signals
如果一根走线没有被正确终结(终端匹配),那么来自于驱动端的信号脉冲在接收端被反射,从而引发不预期效应,使信号轮廓失真。当失真变形非常显著时可导致多种错误,引起设计失败。同时,失真变形的信号对噪声的敏感性增加了,也会引起设计失败。如果上述情况没有被足够考虑,EMI 将显著增加,这就不单单影响自身设计结果,还会造成整个系统的失败。
反射信号产生的主要原因:过长的走线;未被匹配终结的传输线,过量电容或电感以及阻抗失配。
延时和时序错误 Delay & Timing errors
信号延时和时序错误表现为:信号在逻辑电平的高低门限之间变化时保持一段时间信号不跳变,过多的信号延时可能导致时序错误和器件功能的混乱。
通常在有多个接收端时会出现问题,电路设计师必须确定最坏情况下的时间延时以确保设计的正确性。 信号延时产生的原因:驱动过载,走线过长。
图 1-6 信号延时错误
多次跨越逻辑电平门限错误 False Switching
信号在跳变的过程中可能多次跨越逻辑电平门限从而导致这一类型的错误。多次跨越逻辑电平门限错误是信号振荡的一种特殊的形式,即信号的振荡发生在逻辑电平门限附近,多次跨越逻辑电平门限会导致逻辑功能紊乱。
反射信号产生的原因:过长的走线,未被终结的传输线,过量电容或电感以及阻抗失配。
图 1-7 逻辑开关错误翻转
过冲 Overshoot/Undershoot
过冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因。虽然大多数元件接收端有输入保护二极管保护,但有时这些过冲电平会远远超过元件电源电压范围,损坏元器件。
图 1-8 信号的上冲与下冲
串扰 Induced Noise (or crosstalk)
串扰表现为在一根信号线上有信号通过时,在 PCB 板上与之相邻的信号线上就会感应出相关的信号,我们称之为串扰。
信号线距离地线越近,线间距越大,产生的串扰信号越小。异步信号和时钟信号更容易产生串扰。因此消除串扰的方法是移开发生串扰的信号或屏蔽被严重干扰的信号。
电磁辐射 EMI radiation
EMI(Electro-Magnetic Interference)即电磁干扰, 产生的问题包含本身产生过量的电磁辐射及受周围电磁辐射干扰两方面。EMI表现为当数字系统加电运行时,会对周围环境辐射电磁波,从而干扰周围环境中电子设备的正常工作;或者是对周围电磁干扰过于敏感。
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