智能手机的生产流程

生产流程：SMT， 校准测试，装配，整机测试，入网检测，出厂

手机主板图，就是常说的电路板，这是光板，还没有装元器件，手机一般都是4~5块连在一起，这么做能节省材料，缩短加工时间。

光板从这条生产线头上进去，等到从尾部出来的时候就变成完整的主板了。这种技术呢就叫做SMT---表面贴装技术

第一台叫印刷机，是印刷焊接材料的，这种材料叫做焊锡膏，说简单点就是把焊锡条做成了牙膏状，用来焊接主板和元件。印刷的时候电路板进到钢网底部，刮刀在开孔的钢网表面来回走动，就会将锡膏从钢网的开孔处漏下，印在下面光板对应的位置上。钢网很薄的，只有0.1~0.13mm。

还有两台用来放置元器件的置件机，一种叫高速机，用来贴装小型元器件，速度很快，另一种叫做泛用机，用来贴装大元器件和一些不规则形状的元器件，速度相对高速机就慢很多了。那些圆盘子就是料卷，那些元器件都编成带圈在里面，以便实现自动化生产。

印刷好锡膏的电路板经过两种置件机后就不能碰这些元器件了。因为还没有焊接好，现在的元器件只是靠锡膏的粘着力附着在板子上而已。

然后把贴好元器件的电路板放进回流炉高温烘烤，就跟烤山芋一样，温度很高，根据不同的工艺，最高温度会达到220~240度，这样，锡膏就会在炉子里熔化，实现电路板和元器件的焊接。

当板子从炉子里出来后就好了，元器件都固定在电路板上了啊

做完后会有专门人员检查有无缺陷，发现缺陷就会送修，没有问题就会翻转过来用相同的流程做反面，出来后检查没有问题的话就会送去测试功能，再没有问题就会装上显示屏，套上壳子就成完整的手机了。