PCB设计布局的DFM要求

布局的DFM要求

1.PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。

2.器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil.

3.拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。

4.已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。

5.坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。

6.过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。

7.高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。

8.普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil.器件摆放与开窗位置不冲突。

9.板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。

10.各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。

11.压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。

12.含贴片器件的面有3个定位光标，呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil.

13所有器件有明确标识，没有P*，REF等不明确标识。

14.用于调试的测试点在原理图中已增加，布局中位置摆放合适。

15.有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径40mil，边缘距16mil.

16.极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。

17.如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装配。