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线路板设计-布局的热设计和EMC要求
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布局的热设计要求
1.布局考虑到散热通道的合理顺畅。
2.考虑到大功率器件和扣板下器件的散热问题。
3.散热器放置考虑到对流问题，散热器投影区域内无高器件干涉，并用丝印在安装面做了范围标示。
4.发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离。
5.电解电容适当离开高热器件。
EMC要求
1.保护电路放在接口电路附近，遵循先防护后滤波原则。
2.接口器件靠近板边放置，已采取适当的EMC防护措施（如带屏蔽壳、电源地挖空等措施），提高设计的EMC能力。
3.为避免单板焊接面器件与相邻单板间发生电磁干扰，单板焊接面不放置敏感器件和强辐射器件。
4.电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置。有多个电感线圈时，方向垂直，不耦合。
5.发射功率很大或特别敏感的器件（例如晶振、晶体等）距屏蔽体、屏蔽罩外壳500mil以上。
6.复位开关的复位线附近放置了一个0.1uF电容，复位器件、复位信号远离其它信号。
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