射频PCB设计注意事项二

二、  布线注意事项

根据 50 欧姆阻抗线宽进行布线（一般都需要做隔层参考） ，尽量从焊盘中心出线，走线成直线，尽量走在表层。在需要拐弯的地方做成 45 度角或圆弧走线，推荐在电容或电阻两边的焊盘作为拐点。如果遇到器件走线匹配要求的，请严格按照datasheet 上面的参考值长度及形状走线。比如，一个放大管与电容之间的走线长度(或电感之间的走线长度)要求等等。如下图所示：

在进行 PCB 设计时，为了使高频电路板设计更合理，抗干扰性能更好，应从以下几方面考虑（通用做法） ：

（1） 合理选择层数

在 PCB 设计中对高频电路板布线时，利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰。

（2） 走线方式

走线必须按照45°角拐弯或圆弧拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合，及减小信号反射。

（3） 走线长度

走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。

（4） 过孔数量

过孔数量越少越好。

（5） 层间布线方向

层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可以减小信号间的干扰。

（6） 敷铜

增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。

（7） 包地

对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其他信号。

（8） 信号线

信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。

三、  接地处理

（1）  射频链路接地

射频部分采用多点接地方式进行接地处理。射频链路铺铜间隙一般20mil 到40mil 用的比较多。两边都需要打接地孔，且间距尽量保持一致。射频通路上对地电容电阻的接地焊盘，尽量就近打接地孔。器件上的接地焊盘都需要打接地过孔。如下图所示：

（2）  腔壳接地孔

为了让腔壳与PCB 板之间更好的接触。一般打两排接地孔且交错方式放置，如下图所示。

PCB 与隔腔接触位置需要开窗，如下图所示：

PCB 底层接地铜皮与底板接触的地方都需要开窗处理（该层信号线不允许开窗） ，使其更好的接触。如下图所示（PCB 板的上半部分与底座接触） ：

（3）  螺钉放置（需要了解结构知识）

为了使 PCB 与底座和腔壳之间有更紧密的接触（更好的屏蔽和散热） ，需要在PCB 板上放置螺钉孔位置。 PCB与腔壳之间螺钉放置方法： 隔腔每个交叉的地方放置一个螺钉。在实际设计中，实现比较难，可以根据模块电路功能进行适当调整。但不管怎样，腔壳四个角上必须都有螺钉。如下图所示：

PCB 与底座之间的螺钉放置方法：腔壳中的每个小腔内都需要有螺钉，视腔大小而定螺钉数量（腔越大，放置的螺钉就多）。一般原则是在腔的对角上放置螺钉。SMA 头或其他连接器旁边必须放置螺钉。在 SMA 头或连接器在插拔过程中不致PCB 板变形。如下图所示（腔内螺钉） ：

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