高速PCB设计仿真讲座三十四

7.2 多板间的仿真

对于多板仿真，仿真的网络是跨板级的，它们之间的板间级连不能按照 Tline模型来简化，我们要考虑接插件及互联电缆的影响，严格的讲，我们需要这些互联器件的 Spice模型，所以一般来说，在前仿真时，我们更倾向于将这些互联器件用阻抗加时延的 EspiceDevice模型来等效简化，然后在 SigXplorer中直接手工添加模型，建立拓扑，然后进行仿真。

在后仿真以及我们从 PCB板上直接抽取拓扑进行仿真时，多板仿真与单板仿真的不同之处就在于必须建立用以说明这些互联器件管脚映射关系的 DesignLink 模型， 拓扑提取后的仿真和单板后仿真过程基本相似。

下面这张图（图 7-5）所示的拓朴结构就是考虑了接插件及互联电缆的影响，根据互联器件的 Spice模型，建立用以说明这些互联器件管脚映射关系的 DesignLink 模型后，从板上直接抽取的网络的拓扑结构，接收波形如图 7-6。可以看出拓扑中的互联器件模型发生了变化，其中有一段 0mil 长的 MULT1模型，因为两板是直接通过两接插件相连的，之间没有电缆相连，所以设置模型长度为 0mil。如何建立 DesignLink模型我们将在后面介绍。仿真波形和时序相比实际情况会有一些差别，但差别不大，这说明这种对仿真所做的简化还是可行有效的。

图 7－5   多板之间的拓朴结构

图 7－6  多板拓朴的仿真波形

在系统级仿真的例子中，单调性、过冲等 SI 问题是显而易见的，但这些 SI 问题又是互相关联的，解决了前者，后者往往会得到改善，解决的方法有：更改拓扑结构、调整PCB 走线的线长和阻抗、更换器件、调整端接方案等。通过改变拓扑、端接电阻的位置,得到新的拓扑结构图。

7.2.1 多板的拓朴拆分

对于跨接多板的网络，我们设置的规则不能直接附加给网络，需要根据将以上仿真拓扑按照单板拆分开来，然后单独设置规则，附加到各自板上。

首先先将方针拓扑保存为 PAD.top文件。

为了将仿真结果分别附加到两个板上的相关网络，我们将拆分拓扑，以下两个拓扑是将上面拓扑从接插件处拆分后得到的，其中第一个图是一部分，第二个是另一部分，可以看出，这两个拓扑中各模型的位置以及它们之间的 Tline 长度和上面的完整拓扑都是完全一样，注意，拆分后的拓扑只是为了分别设置规则，附加给网络，对他们不能进行仿真。第二个拓扑中只有一个 I/Obuffer，显然是不能仿真的，尽管第一个拓扑中有多个 I/Obuffer，可以进行仿真，但仿真结果是不正确的，因为仿真过程中没有考虑的二个拓扑部分的影响。

分别对以下两个拓扑进行规则设置，然后分别保存为*.top。 （图 7－7、7－8 所示）

图 7－7   拓朴拆分 1

图 7－8    拓朴拆分 2