PCB设计规范三

5.4 基本布局要求

5.4.1  PCBA 加工工序合理

制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用 PCBA的 6 种主流加工流程如表 2：

5.4.2          波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明

波峰焊加工的制成板进板方向应在 PCB 上标明，并使进板方向合理，若 PCB 可以从两个方向进板，应采用双箭头的进板标识。 （对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向） 。

5.4.3  两面过回流焊的 PCB 的BOTTOM 面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的 PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：

A=器件重量/引脚与焊盘接触面积

片式器件：A≦0.075g/mm2

翼形引脚器件：A≦0.300g/mm2

J 形引脚器件：A≦0.200g/mm2

面阵列器件：A≦0.100g/mm2

若有超重的器件必须布在 BOTTOM 面，则应通过试验验证可行性。

5.4.4  需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的 SMT 器件距离要求如下：

1)        相同类型器件距离（见图 2）

相同类型器件的封装尺寸与距离关系（表 3） ：

2)        不同类型器件距离（见图 3）

不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（表 4） ：

5.4.5  大于 0805 封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图 4） ，尽量不使用 1825 以上尺寸的陶瓷电容。 （保留意见）

5.4.6  经常插拔器件或PCB板边连接器周围 3mm范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如图 5：