PCB设计规范六

5.7 基准点要求

5.7.1  有表面贴器件的 PCB 板对角至少有两个不对称基准点（图 13）

基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在 PCB 上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB 上应至少有两个不对称的基准点。

5.7.2  基准点中心距板边大于 5mm，并有金属圈保护

a.  形状：基准点的优选形状为实心圆。

b.  大小：基准点的优选尺寸为直径 40mil±1mil。

c.  材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔。

5.7.3  基准点焊盘、阻焊设置正确（图 14）

阻焊开窗：阻焊形状为和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍。在 80mil 直径的边缘处要求有一圆形的铜线作保护圈，金属保护圈的直径为：外径 110mil，内径为90mil，线宽为 10mil。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。

铝基板、厚铜箔（铜箔厚度≧30Z）基准点有所不同，如图 15 所示。基准点的设置为：直径为 80mil 的铜箔上，开直径为 40mil 的阻焊窗。

5.7.4  基准点范围内无其它走线及丝印

为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。

5.7.5  需要拼板的单板，单元板上尽量确保有基准点

需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点，若由于空间原因单元板上无法布下基准点时，则单元板上可以不布基准点，但应保证拼板工艺上有基准点。

5.8 丝印要求

5.8.1  所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号

为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB 上的安装孔丝印用 H1、H2……Hn 进行标识。

5.8.2  丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则

丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件，在每个功能单元内尽量保持方向一致。

5.8.3  器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。（密度较高，PCB 上不需作丝印的除个）

为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡；丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响训别。丝印间距大于 5mil。

5.8.4  有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记就易于辨认。

5.8.5  有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。

5.8.6  PCB 上应有条形码位置标识

在 PCB 板面空间允许的情况下，PCB 上应有 42*6 的条形码丝印框，条形码的位置应考虑方便扫描。

5.8.7 PCB 板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。

PCB 文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。

5.8.8 PCB 上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。

5.8.9 PCB 光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。

5.8.10 PCB 上器件的标识符必须和 BOM 清单中的标识符号一致。