PCB设计规范八

5.10           PCB 尺寸、外形要求

5.10.1  PCB 尺寸、板厚已在 PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。 板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm

5.10.2  PCB 的板角应为 R 型倒角

为方便单板加工，不拼板的单板板角应为 R 型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为 R 型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。有特殊要求按结构图表示方法明确标出 R 大小，以便厂家加工。

5.10.3 尺寸小于 50mm X 50mm的 PCB 应进行拼板（铝基板和陶瓷基板除外）

一般原则：当 PCB 单元板的尺寸<50mm x 50mm时，必须做拼板；

当拼板需要做 V-CUT 时，拼板的 PCB 板厚应小于 3.5mm；

最佳：平行传送边方向的 V-CUT 线数量≤3（对于细长的单板可以例外）；如图 17

为了便于分板须增加定位孔。

5.10.4 不规则的拼板铣槽间距大于 80mil。 不规则拼板需要采用铣槽加 V-cut 方式时，铣槽间距应大于 80mil。

5.10.5 不规则形状的 PCB 而没拼板的 PCB 应加工艺边。不规则形状的 PCB 而使制成板加工有难度的 PCB，应在过板方向两侧加工艺边。

5.10.6  PCB 的孔径的公差该为+.0.1mm。

5.10.7  若 PCB 上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的 PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（图 18）