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PCB设计规范九

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5.11 工艺流程要求

 

5.11.1  BOTTOM 面表贴器件需过波峰时,应确定贴装阻容件与 SOP 的布局方向正确,SOP 器件轴向需与波峰方向一致。

a. SOP器件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘。尺寸满足图 19 要求。

 

b. SOT 器件过波峰尽量满足最佳方向。

 

c.  片式全端子器件(电阻、电容)对过波峰方向不作特别要求。

d.  片式非全端子器件(钽电容、二极管)过波峰最佳时方向需满足轴向与进板方向平行。 (图 20)

 

5.11.2  SOJ、PLCC、QFP 等表贴器件不能过波峰焊

 

5.11.3  过波峰焊的 SOP 之 PIN 间距大于 1.0mm,片式元件在 0603 以上。



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