- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
PCB设计规范九
录入:edatop.com 点击:
5.11 工艺流程要求
5.11.1 BOTTOM 面表贴器件需过波峰时,应确定贴装阻容件与 SOP 的布局方向正确,SOP 器件轴向需与波峰方向一致。
a. SOP器件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘。尺寸满足图 19 要求。
b. SOT 器件过波峰尽量满足最佳方向。
c. 片式全端子器件(电阻、电容)对过波峰方向不作特别要求。
d. 片式非全端子器件(钽电容、二极管)过波峰最佳时方向需满足轴向与进板方向平行。 (图 20)
5.11.2 SOJ、PLCC、QFP 等表贴器件不能过波峰焊。
5.11.3 过波峰焊的 SOP 之 PIN 间距大于 1.0mm,片式元件在 0603 以上。
射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...
天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...
上一篇:电路板设计之EMI抑制一
下一篇:双传输线理论对微波电路设计及其PCB布线原则
射频和天线工程师培训课程详情>>