PCB设计规范十

5.12 可测试性要求

5.12.1  是否采用测试点测试。

如果制成板不采用测试点进行测试,对下列 5.12.2~5.12.15 项不作要求。

5.12.2  PCB 上应有两个以上的定位孔(定位孔不能为腰形)。

5.12.3  定位的尺寸应符合直径为(3~5cm)要求。

5.12.4  定位孔位置在 PCB 上应不对称

5.12.5  应有有符合规范的工艺边

5.12.6  对长或宽>200mm的制成板应留有符合规范的压低杆点

5.12.7  需测试器件管脚间距应是 2.54mm的倍数

5.12.8  不能将 SMT 元件的焊盘作为测试点

5.12.9  测试点的位置都应在焊接面上(二次电源该项不作要求)

5.12.10 测试点的形状、大小应符合规范

测试点建议选择方形焊盘(选圆形亦可接受),焊盘尺寸不能小于 1mm*mm。

5.12.11 测试点应都有标注(以 TP1、TP2…..进行标注)。

5.12.12 所有测试点都应已固化(PCB 上改测试点时必须修改属性才能移动位置)。

5.12.13 测试的间距应大于 2.54mm。

5.12.14 测试点与焊接面上的元件的间距应大于 2.54mm。

5.12.15 低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求。

5.12.16 测试点到 PCB 板边缘的距离应大于 125mil/3.175mm。

5.12.17 测试点到定位孔的距离应该大于 0.5mm,为定位柱提供一定净空间。

5.12.18 测试点的密度不能大于每平方厘米 4-5 个;测试点需均匀分布。

5.12.19 电源和地的测试点要求。

每根测试针最大可承受 2A电流,每增加 2A,对电源和地都要求多提供一个测试点。

5.12.20 对于数字逻辑单板,一般每 5 个 IC 应提供一个地线测试点。

5.12.21 焊接面元器件高度不能超过 150mil/3.81mm,若超过此值,应把超高器件列表通知装备工程师,以便特殊处理。

5.12.22 是否采用接插件或者连接电缆形式测试。

如果结果为否,对 5.12.23、5.12.24 项不作要求。

5.12.23 接插件管脚的间距应是 2.54mm的倍数。

5.12.24 所有的测试点应都已引至接插件上。

5.12.25 应使用可调器件。

5.12.26 对于 ICT 测试,每个节点都要有测试;对于功能测试,调整点、接地点、交流输入、放电电容、需要测试的表贴器件等要有测试点。

5.12.27 测试点不能被条形码等挡住,不能被胶等覆盖。

如果单板需要喷涂”三防漆”,测试焊盘必须进行特殊处理,以避免影响探针可靠接触。