印制电路板地线设计注意事项

在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地、屏蔽地、数字地、逻辑地和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：

1. 正确选择单点接地与多点接地

低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小。而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地，当信号工作频率大于10MHz 时，地线阻抗变得很大。此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在110MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的 1/20 否则应采用多点接地法。

2. 将数字电路与模拟电路分开

电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开。而两者的地线不要相混分别与电源端地线相连，要尽量加大线性电路的接地面积。

3. 尽量加粗接地线

若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化。致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm 。

4. 将接地线构成闭环路

设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于，印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制。会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降。若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。