电镀镍金电路板不上锡的原因分析

电镀镍金PCB板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整：

1.电镀前处理:酸性除油,因最近气温较低,可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不净,可以调整除油剂浓度/温度,另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性;

2.镀镍问题:镍缸污染油剂或金属污染较重,建议低电流电解或碳芯过滤;PH值异常，用稀硫酸或碳酸镍调整ok;镀镍厚度不够，孔隙率太高，检查镀镍电流密度，用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性，电镍时间，必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况;镀镍槽添加剂偏低/过高都有可能出现此类状况，但是添加剂低的可能较大些;此外，氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响，注意调整至最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高;

3.金层假镀，镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意加强水洗时间控制，此处多用热纯水;

4.后处理不良;水洗后应及时烘干，放入通风状况良好的地方。最好不要放在电镀车间内!

5.其他的还要注意所有化学处理，清洗水水质要求比一般电镀要求要高些!一般用市水/自来水，循环再生水/井水湖水建议最好不要用，因为水中硬度高/含有其他络合有机物!最好配合化学分析检查.