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手机FPC设计要求
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1)材料的选择:为了保证弯折性能,建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板,压延铜(RA);Cover layer(覆盖膜)选择0.5mil。
2)弯折区域线路:
a)需弯折部分中不能有通孔;
b)线路的最两侧追加保护铜线,如果空间不足,选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。
c)线路中的连接部分需设计成弧线。
3)弯折区域(air gap):弯折区域需做分层,将胶去掉,便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下,越大越好。
4)屏蔽层:目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔。
a)采用银浆屏蔽层,减少了活动的实际层数,便于装配,工艺简单,成本较低。但银浆因为是混和物,电阻偏高,在1欧姆左右。因此不能直接设计用银浆层来做地线。
b)铜箔屏蔽层,活动层数增加两层成本
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