SMT相关知识

1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH；

2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套；

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。

5. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37﹐熔点为183℃；

6. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；

7. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；

8. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；

9. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

10. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息；

11. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；

12. CPK指: 目前实际状况下的制程能力；

13. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

14. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

15. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

16.我们现使用的PCB材质为FR-4；

17. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；

18. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

19. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

20. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。

21. 锡膏的取用原则是先进先出；

22. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；

23. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

24. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

25. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；

26. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

27. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。

28. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；

29. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；

30. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

31. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

32. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

33. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

34. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

35. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；

36. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

37. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；

38. ABS系统为绝对坐标；

39. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

40. Panasert松下全自动贴片机其电压为3 ；200±10VAC；

41. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸；

42. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；

43. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；

44. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系；

45. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

46. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；

47. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；