智能手机PCB设计-天线设计要求

1.天线RF馈电焊盘应采用圆角矩形盘，通常尺寸为3×4mm，焊盘含周边≥0.8mm的面积下PCB所有层面不布铜。双馈点时RF焊盘与地焊盘的中心距应大于2mm。

2.馈点和短接电路点接近接地片（手机PCB板）的边缘，对弹片接触来说，弯折点和PCB焊点的距离应为4－5mm。

3. PCB长度对天线增益有显著的影响，推荐双频PCB长度不得小于80mm。当PCB长度小于80mm时，增益显著恶化。如做多频段设计，PCB长度应适当加长.

4.不要屏蔽焊盘馈点。

5.连接天线馈电点的传输线尽量采用共面波导结构（CPW）即馈线两边都有地。

6.天线下方尽量减少元件，特别是较高的元件。天线下放置元件的面积最多不超过30％，最高元器件与天线的间距最少要确保为2mm。

7.对于一些使用PCB的内置天线，天线应靠PCB边缘, 四周保持6mm的间距。 天线下各层均需不能布铜。

8.不能在天线正下方放置匹配焊盘，匹配元器件应在天线馈电点附近。

9.天线馈源微带线与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短路和旁路耦合。

10.从RF模块引出的天线馈源微带线，为防止走线阻抗难以控制，减少损耗，RF引线 不要布在PCB的中间层，设计在TOP面为宜，其参考层应该是完整地参考面。

11.天线净空区是指天线周围及垂直投影面不得有任何器件和接地线，一般净空区的长是天线长的1.6倍，宽约是天线宽的1.6倍，净空区越大越好。

12.整机杂散问题原因在于天线的空间辐射被主板的金属元件（包括机壳上天线附近的金属成分装饰件）耦合吸收后产生一定量的二次辐射，频率与金属件的尺寸关联。因此要求此类元件有良好的接地，消除或降低二次辐射。整机杂散问题还与天线与RF模块之间的谐振匹配电路有关，如果谐振匹配电路的稳定性不好，很容易激发产生高次谐波的干扰。