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线路板拉脱法检测“黑焊盘”现象详解

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检测“黑焊盘”现象的方法有很多种，我们常用的拉脱法来检测，现在介绍下采用拉脱检测：

原理：因Ni 层中有黑焊盘的存在，锡与镍层之间不能形成有效的结合，镍层上的锡在外力的左右下很容易脱落，因而采用外加的力拔锡层，观察其是否有存在锡与镍层脱落的现象。

优点：能快速检测是否存在黑焊盘的问题。

缺点：没法系统性的做整体的检测。

方式：

1）取30mm*40mm 的样品，涂上免清洗松香；

2）自然凉到松香接近“干态”；

3）在锡面上模拟波峰焊做上锡试验，板面与锡面接触的时间控制在4s 左右；

4）以板与锡面接近15 度角将板件与锡面脱离；

5）在已上锡的PAD （最好是1mm*1mm 或1.5mm*1.5mm），用电锣铁焊接一根电线（注意控制焊接时间）；

6）用固定的拉力均匀的拉电线，观察其脱落的现象，若有黑焊盘的，其脱落将是锡层与镍层分离，现象如样品四；若无黑焊盘的，其脱落将是铜箔与基材分离；

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