电路板拼版设计尺寸讲解

拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够使客户板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。

一、拼版尺寸设计影响因素

拼版尺寸设计不但受到客户成品单元尺寸的影响、本司工厂各个工序制程设备加工能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。

所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如：

客户方面：成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。

工厂方面：多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。

供应商方面：板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。

二、拼版尺寸设计规则

拼版板边

一般：

双面板：

双面板拼版板边最小宽度应≥12mm。

多层板：

多层板拼版板边最小宽度应≥19mm。

单元间距

成品单元与单元的间距一般为2.4mm~6.0mm,通常设计为3.175mm。

多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼版尺寸受层压方式的影响。

层压方式一般分为以下几种：

1.PINLAM

2.四槽定位

3.MASSLAM

4.热熔法

层压方式对拼版尺寸的要求

1.PINLAM

一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。

受层压模板限制：

拼版尺寸的一边必须是18inch，另一边需14 ≤X ≤24inch。

2.四槽定位：

一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。

受层压模板限制：

只限于16X14、20X16、24X18inch三种拼版尺寸。

3.MASSLAM

一般适用于普通四层板、RCC压合板，生产效率高。

拼版尺寸长：14 ≤Y ≤24inch

宽：14 ≤X ≤18inch

4.热熔法

一般适用于层数≤12层的普通多层板，生产效率高。

拼版尺寸长：12 ≤Y ≤27inch

宽：12 ≤X ≤19inch