印刷线路板设计入门基础

在用PCB系统进行设计前，首先要了解一下印制电路板的结构，理解一些基本概念，尤其是涉及到布线规则时，这些概念很重要。

1)印制电路板结构一般来说，印制电路板的结构有单面板、双面板和多层板三种。

(1)单面板单面板是一种一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，用户只可在它敷铜的一面布线并放置元件。单面板由于其成本低，不用打过孔而被广泛应用。由于单面板走线只能在一面上进行，因此，它的设计往往比双面板或多层板困难得多。

(2)双面板双面板包括顶层(TopLayer)和底层(BottomLayer)两层，顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面，双面板的双面都有敷铜，都可以布线。双面板的电路一般比单面板的电路复杂，但布线比较容易，是制作电路板比较理想的选择。

(3)多层板多层板就是包含了LP2902N/NOPB多个工作层面的电路板。除了上面讲到的顶层、底层以外，还色括中间层、内部电源或接地层等。随着电子技术的高速发展，电子产品越来越精密，电路板也就越来越复杂，多层电路板的应用也越来越广泛。多层电路板一般指三层以上的电路板。

2)零件封装通常设计完印制电路板后，将它拿到专门制作电路板的单位，制作电路板。取回制好的电路板后，要将零件焊接上去，那么如何保证取用零件的引脚和印制电路板上的焊点一致呢？那就得靠零件封装了。

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指定的外观和焊点位置。既然零件封装只是零件的外观和焊点位置，那么纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此，不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXIALO.3、AXIALO.4、AXIALO.6等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称，还要知道零件的封装。零件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。

(1)零件封装的分类：零件的封装形式可以分成两大类，即STM(表面粘着式)零件封装和针脚式零件封装。

①STM零件封装STM零件封装的焊点只限于表面板层，其焊点的属性对话框中，Layer板层属性必须为单一表面，如Toplayer或者BottomLAyer。

②针脚类零件焊接时先要将零件针脚插入焊点导通孔，然后再焊锡。由于针脚式零件封装的焊点导孑L贯穿整个电路板，所以其焊点的属性对话框中，Layer板层属性必须为MultiLayer。

(2)零件封装的编号零件封装的编号一般为零件类型十焊点距离（焊点数）+零件外形尺寸。我们可以根据零件封装编号来判别零件封装的规格。如AXIALO.4表示此零件封装为轴状的，两焊点间的距离为400mil(约等于10mm)；DIP16表示双排引脚的零件封装，两排共16个引脚；RB.2／．4表示极性电容类零件封装，引脚间距离为200mil，零件直径为400mil。这里．2和0.2都表示200mil(l英寸-25.4毫米)。

3)铜膜导线铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊点，是印制电路板最重要的部分。印制电踣板设计都是围绕如何布置导线来进行的。

与导线有关的另外一种线，我们常称之为飞线，即预拉线。飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。

飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上的连线，它只是形式上表示出各个焊点间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊点间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。

4)焊点和导孔焊点的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。

导孔的作用是连接不同板层间的导线，导孔有3种，即从顶层贯通到底层的穿透式导孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲导孔以及内层间的隐藏导孔。

导孔从表面看上去有两个尺寸，即通孔直径和导孔直径。通孔和导孔之间的孔壁是由与导线相同的材料构成，用于连接不同板层的导线。