如何通过PCB布局解决电磁干扰

对印刷线路板进行适当的线路布局是解决辐射电磁干扰(EMI)问题最省钱的方法。目前有几种商业软件可以分析潜在的板级电磁干扰问题。不过，用软件并不一定可靠，为优化设计，需要对样品进行板级测试和反复的布线。

更重要的是，在数字装置的电子电路较多，时钟速度较高的情况下，如果不采取某种形式的抑制，使用简单的线路板布局很难解决电磁干扰屏蔽问题。在印刷线路板上增加过滤器和衰减器，以及采用带独立接地层的多层板，可以抑制一些电磁辐射。

不过，由于目前许多系统工作在800MHz以上，波长如此之短，以致许多线路板上的电路走线恰好成为四分之一或二分之一波长的天线。因此大多数高频系统需要某种形式的板级电磁干扰屏蔽（或封装起来）。

板极屏蔽的一般做法是在印刷线路板的辐射元件或敏感元件上安装金属罩。把金属罩焊在线路板上是一个常用且有效的屏蔽方法，而且可以用插件机自动安装。不过焊上金属罩后就很难看到被屏蔽的元件了。

一种新的屏蔽技术采用了薄金属或金属化塑料底板，它们的底板边缘有一层直接模压上去的低扣合力导电橡胶层。通过针、孔等定位装置可以使它们精确地安装在印刷线路板上。 橡胶层与线路板紧密扣合，再加上印刷线路板底板层，可以全方位屏蔽电磁干扰。为屏蔽内部串扰，可以把金属化塑料罩或金属罩分隔开。

还有一种类似的电磁屏蔽方法采用了带导电橡胶层的塑料罩。橡胶被模压在塑料罩的内表面和侧壁。橡胶还可以做成内壁，在一块或多块印刷线路板的干扰电路之间形成电磁隔离空间。

有限元分析等工具可以优化导电橡胶在印刷线路板屏蔽系统中的应用。有限元分析可以有效地设计橡胶层剖面，以满足印刷线路板所需的低扣合力要求。有限元分析可以对后备设计概念提供准确的预测，不需要通过反复试验来进行样品评估。