PCB设计分离接地讨论

模拟信号链设计人员最常提出的问题是：使用ADC时是否应将接地层分为AGND和DGND接地层？简单回答是：视情况而定。

详细回答则是：通常不分离。为什么不呢？因为在大多数情况下，盲目分离接地层只会增加返回路径的电感，它所带来的坏处大于好处。

从公式V = L(di/dt)可以看出，随着电感增加，电压噪声会提高。随着电感增加，设计人员一直努力压低的PDS阻抗也会增加。随着提高ADC采样速率的需求继续增长，降低开关电流(di/dt)的方式却很有限。因此，除非需要分离接地层，否则请保持这些接地连接。

关键是电路分割要合理，这样就不必分离接地层，如图所示。注意，如果布局允许您将电路保持在各自区域内，便不需要分离接地层。如此分割可提供星型接地，从而将返回电流局限在特定电路部分。

图 良好电路分割示例

例如，受尺寸限制的影响，电路板无法实现良好的布局分割时，就需要分离接地层。这可能是为了符合传统设计要求或尺寸，必须将脏乱的总线电源或高噪声数字电路放在某些区域。这种情况下，分离接地层是实现良好性能的关键。然而，为使整体设计有效，必须在电路板的某个地方通过一个电桥或连接点将这些接地层连在一起。因此，应将连接点均匀地分布在分离的接地层上。

最终，PCB上往往会有一个连接点成为返回电流通过而不会导致性能降低或强行将返回电流耦合至敏感电路的最佳位置。如果此连接点位于转换器、其附近或下方，则不需要分离接地。