电路板设计串扰小结

1、在有些封装和接插件中互感在耦合噪声中占主导地位。随着上升时间减小，信号返回路径的回路间的最大容许互感量也会减小。这将使设计高速性能的器件变得更加困难。

2、串扰与两个或多个信号/返回回路之间的容性耦合和感性耦合有关。它通常都很大，足以引起许多问题。

3、远端噪声与耦合长度的时延和上升时间的比值成正比。对于一对间距等于线宽的微带线当耦合长度的时延等于上升时间时，远端噪声约为4%。

4、串扰主要是由于边缘场的耦合，所以减小串扰最重要的方法就是增大信号路径之间的距离。

5、对于总线中耦合的最坏情况，为了保持近端噪声小于5%，50欧传输线间的距离应至少为线宽的两倍。

6、与信号路径相邻的静态线上的近端噪声和远端噪声的特征是不同的。近端噪声与容性耦合电流和感性耦合电流的总和有关，远端噪声与容性耦合电流和感性耦合电流的差有关。

7、返回平面是宽平面时，串扰最低。这时，容性耦合与感性耦合相当，两者都必须被考虑。

8、在紧耦合总线中，只考虑受害线两边最近的两条攻击线，就可以包括95%耦合噪声。

9、耦合长度等于上升边的空间时延时，近端噪声将达到最大值。

10、如果要求有非常高的隔离度，就应使用有防护布线的带状线，这时隔离度可以大于 -160DB。

11、带状线中没有远端串扰。