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PCB表面处理优缺点比较

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1、浸锡板（Electroless Tin），不含铅的浸锡板尚未完全成熟。

2、热风整平板（Sn/Ag/CuHASL），这种涂层的生产工艺还未完全成熟。

3、有机可焊性保护涂层板（OSP，OrganicSolderabilityPreservations），这种涂层最便宜，但性能最差。使用OSP板时，需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间，因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大大降低。

4、化学镀镍/金板（ElectrolessNickel ImmersionAu，ENIG），当浸金制程不稳时，易产生黑盘。

5、镀金板（Electrolytic Ni/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。

6、浸银板（Immersiog AG）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。

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