MTK PCB设计Design guide（1）

1 布线策略

1.1    器件布局与信号走向考虑

以电路板及器件外形轮廓为设计出发点，有如下两种自然的信号走向:

a. 从天线开始，经由接收机到基带器件，此为接收通路；

b. 从基带器件开始，经由发射机再到天线,此为发射通路。

根据这两种自然的信号流向来确定初始的器件布局，可以粗略地将主要的RF器件沿着代表着RX和TX的两条信号走向线摆放，以便之后的布线更清楚直接。各大主要器件之间要留有足够的空间来摆放周边辅助之用的小器件（诸如电阻、电容、电感、二三极管等） 及相关走线之用。如果板上增加了周边器件或者出于保护最高优先级的走线考虑，可能需要对主要器件的摆放作一些轻微的挪动， 要不断调整器件位置、方向及RF连接位置以避免RF走线的交叉。如果交叉走线确实无法避免，最好是让它们90度垂直交叉，并且这些射频走线

一定要用微带线或者带状线。

在增加走线细节的同时，要持续地微调器件布局，直到获得一种比较合适的布局安排――所有的元件都在指定的空间内，关键信号线有个很好的安排，敏感线路与其它可能的干扰源或者干扰线路有足够大的隔离等等。

1.2    屏蔽

在手机里，用以加强隔离保护的屏蔽区域通常包括Rx, Tx, 及基带 (包含数字IC，电源管理IC)等部分。

屏蔽框的焊接走线要求在PCB板外层上，沿着屏蔽框的轮廓走，线宽大约是框壁厚的数倍，并且要有足够多的接地孔直接接到主地。另外，屏蔽框焊接走线要与被屏蔽区域内的器件及走线保持足够的安全距离。

1.3 PCB 叠层考虑

PCB 的叠层安排需要考虑如下几个内容：

- 介质材料（介电常数）

- 整个PCB板厚

- 金属层数

- 每层金属层的厚度

- 金属层之间的介质厚度

- 赋于各金属层的电气功能分配

MTK 的参考叠层设计如图1.2所示：

图1.2 layer_definition

1.4 射频走线: 阻抗控制传输线

连接射频信号源与负载的走线，其特性阻抗标称值为50欧。

在手机PCB中，50Ω的传输线用如下两种技术实现：

- 微带线：走线布在PCB最外层，以其下面整个地平面为参考地，并且周边被大面积的地所包围。

- 带状线： 走线布在PCB内层，相邻的上下地平面均为其参考地，并且周边被大面积的地所包围。

50Ω 走线参考设计如下：

-线宽由PCB的叠层结构决定（一些参考值如下图所示）

-至少有两倍线宽的安全间距

- 沿着其走线的周围要有足够多的接地孔。

图 1.3 50 ohm 走线参考设计值

1.5 其它关键走线

- 保证输入输出走线之间的良好隔离

- 保持差分线走线平等且等长

- 保持时钟信号线的尽量短且其上下左右都要有地包围。如果不能做到良好的地包围，请遵循 3W 原则且在其周围放置足够多的接地孔

- 保持音频信号线上下左右良好的接地保护

- 何谓 3W 原则

图1.4 3W principle