高速PCB EMC设计（3）

3.9 布线技术

3.9.1 过孔

过孔一般被使用在多层印制线路板中。

当是高速信号时，过孔产生1到4nH的电感和0.3到0.5pF的电容。因此，当铺设高速信号通道时，过孔应该被保持绝对的最少。对于高速的并行线（如地址和数据线），如果层的改变是不可避免，应该确保每根信号线的过孔数一样。

3.9.2   45度角的路径

与过孔相似，直角的转弯路径应该被避免，因为它在内部的边缘能产生集中的电场。该场能耦合较强噪声到相邻路径，因此，当转动路径时全部的直角路径应该采用45度。图5是45度路径的一般规则。

3.9.3 短截线

所示短截线会产生反射，同时也潜在增加辐射天线的可能。虽然短截线长度可能不是任何系统已知信号波长的四分之一整数，但是附带的辐射可能在短截线上产生振荡。因此，避免在传送高频率和敏感的信号路径上使用短截线。

3.9.4 树型信号线排列

虽然树型排列适用于多个PCB印制线路板的地线连接，但它带有能产生多个短截线的信号路径。因此，应该避免用树型排列高速和敏感的信号线。

3.9.5 辐射型信号线排列

辐射型信号排列通常有最短的路径，以及产生从源点到接收器的最小延迟，但是这也能产生多个反射和辐射干扰，所以应该避免用辐射型排列高速和敏感信号线。

3.9.6 不变的路径宽度

信号路径的宽度从驱动到负载应该是常数。改变路径宽度时路径阻抗（电阻，电感，和电容）会产生改变，从而产生反射和造成线路阻抗不平衡。所以最好保持路径宽度不变。

3.9.7 洞和过孔密集

经过电源和地层的过孔的密集会在接近过孔的地方产生局部化的阻抗差异。这个区域不仅成为信号活动的“热点”，而且供电面在这点是高阻，影响射频电流传递。

3.9.8 切分孔隙

与洞和过孔密集相同，电源层或地线层切分孔隙（即长洞或宽通道）会在电源层和地层范围内产生不一致的区域，就像绝缘层一样减少他们的效力，也局部性地增加了电源层和地层的阻抗。

3.9.9 接地金属化填充区

所有的金属化填充区应该被连接到地，否则，这些大的金属区域能充当辐射天线。

3.9.10 最小化环面积

保持信号路径和它的地返回线紧靠在一起将有助于最小化地环，因而，也避免了潜在的天线环。对于高速单端信号，有时如果信号路径没有沿着低阻的地层走，地线回路可能也必须沿着信号路径流动来布置。