电路板SMT如何防止元器件脱落

传统的双面印刷工艺是，先印刷第一面，贴片，过高温炉后，然后印刷第二面，贴片，过高温炉。

我现在想，印刷第一面贴片后，不过高温炉，直接再印刷第二面，贴片，过炉。

存在的问题是：基板朝下时，受到重力，自身部品重量等关系，焊锡膏能承受多重的部品，如何计算？

在贴装前，首先考虑PCB的正反面的元器件数量，采用不同的生产工艺。

第一种采用二次锡膏印刷回流焊接工艺：我们可以采用同型号的锡膏，无铅焊接温度在235-240度的情况下，先对反面元器件比较少的进行焊接回流，然后再贴正面元器件比较多的进行回流焊接，温度曲线基本一样。我们生产在过程中在二次回流过程中，出现反面掉件的比较少。这种工艺主要用于反面都是少量的小元器件，不能用于反面元器件多而且有主芯片的焊接。如果用于正反面元器件多的工艺，最好采用不同温度的锡膏来做焊接，先用低温锡膏进行一次回流焊接，在用常规锡膏进行二次回流焊接工艺。这样品质比较有保证。

第二种采用点红胶固定回流工艺：首先将正面进行锡膏印刷贴装回流，然后对反面进行点红胶或印刷红胶，然后进行贴装，这时红胶的固化温度比较低，不会造成正面的元器件脱落现象。在元器件固定后，在手插元器件后，在进行对反面的元器件进行波峰焊接。

具体采用哪种工艺必须根据自己的产品不同情况来确定。