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手机类PCB设计注意事项（2）
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二、BGA内通孔与PAD间距的设计
BGA区域所有通孔必须保证距离PAD 2mil或以上，否则会出现阻焊上焊盘引起PAD小，进而导致SMT时不良。
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EMC设计（8）
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