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手机类PCB设计注意事项（3）
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三、非BGA区域通孔与PAD间距的设计
1、非BGA区域原则上同BGA内一样，需保证通孔距离焊盘2mil或以上，否则
会导致焊盘变形，进而导致SMT不良；
2、若设计时通孔一定要占部分焊盘的位置，则需尽量保证孔中心设计在焊
盘之外，并离焊盘越远越好 。
3、连接显示屏的LCD焊盘中间区域不要设计任何通孔。
我司对于通孔占焊盘设计的标准塞孔方法如下：
若孔中心落在PAD外则按塞孔处理（如下图左边的孔），若孔中心落在PAD内则按不塞孔处理（如下图右边的孔）。
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