印制电路板波峰焊接的工作原理

波峰焊接的工作原理

1． 波峰焊接原理双波峰焊设置了两个波峰，经涂敷焊剂和预热后的印制板，由传送带送入焊料槽，印制板的板面与焊料波峰接触，焊接部位先接触第一个波峰，然后接触第二个波峰。第一个波峰是由高速喷嘴形成的窄波峰，它流速快，具有较大的垂直压力和较好的渗透性，同时对焊接面具有擦洗作用。第二波峰是一个平滑的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊点，同时可有效地去除引线上过量的焊料，修正焊接面，消除桥接和虚焊，确保良好的焊接质量。

2． 预热时间在波峰焊接系统中，预热时间是指PCB板与波峰面接触前所要达到的温度。

3． 波峰高度波峰高度是指波峰焊接过程中印制电路板“吃锡”的高度。其数值通常控制在印制电路板厚度的1／2～2/3，“吃锡”过高，会导致熔化的焊料流到印制电路板的表面而形成“ 连’’o4． 焊接温度通常，焊接温度多控制在高于焊料熔点5 0℃～60℃。通常所指的焊接温度是指焊锡炉的温度，实际工作时，所焊接的印制电路板上焊点的温度应低于炉温，这是由于印制电路板吸热的结果。