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手机类PCB设计注意事项（4）

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四、通孔与PAD间距设计不合理案例

实际案例一

如下图通孔中心刚好设计在焊盘边缘上，我司分别采用了塞孔和不塞孔两种方法制作，客户均投诉焊盘制作不规则，担心有SMT不良。

实际案例二

某客户投诉下图中左边两个手指有阻焊圈，可能导致焊接不良。要求改做不塞孔处理，但由于该4个孔另一面也有焊盘，改为不塞孔后出现漏锡问题。最终客户仍要求按上图进行塞孔处理，承担因设计缺陷带来的SMT不良风险。

实际案例三

某客户投诉左图通孔未塞孔，导致锡不足虚焊，要求返工做塞孔，但塞孔后投诉PAD小（见下图）。最终客户通过扩大钢网解决，选择左图不塞孔方式制作。

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