智能手机EMI防护设计

EMI防护设计

1 WiFi模块的 EMI 防护

WiFi 的 SDIO模块必须在内层走线。

2 USB接口的 EMI 防护

USB 的数据信号 D+和 D-主要通过阻抗控制（90Ω!10％）和匹配电阻来保证信号完整性。因 D+和 D-信号翻转频率很高，故要注意走线可能产生的寄生电容，走线不宜过长，也不宜在防 ESD器件基础上再加其他电容。

3 LCD接口以及Camera 的 EMI防护

LCD以及 Camera 接口的 EMI及 ESD可通过集成的 EMI Filter进行防护，要求器件的击穿电压要大于 10V，结电容 20pF左右的器件。另外该器件的位置应放在单板与 FPC的接口处。

4 耳机接口的EMI 防护

耳机的 MIC信号易受到 EMI的干扰，因其信号线上的有效信号频率低于 20kHz，可以选用容值合适的电容进行滤波，可参考 K3 参考设计原理图。

5 SD 卡的EMI防护

SD卡座以及信号的走线距离天线和射频区域通常较远，EMI问题不会太严重，但仍需要适当考虑。因两侧信号驱动能力匹配和防过冲的需要，将会在 SD卡信号走线上串联适当阻值的匹配电阻起到阻抗匹配作用，降低 SD信号线上的过冲。