PCB表面处理制程-OSP

OSP是Organic Solderability PreservaTIves 简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux，本文就以护铜剂称之。

1 种类及流程

A. BTA(苯骈三氯唑)：BENZOTRIAZOLE

BTA是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物。ENTHON将之溶于甲醇与水溶液中出售，作铜面抗氧化剂(TARNISH AND OXIDE RESIST)，商品名为CU-55及CU-56，经CU-56处理之铜面可产生保护膜，防止裸铜迅速氧化。操纵流程如表14.1。

B. AI(烷基咪唑) ALKYLIMIDAZOLE PREFLUX是早期以ALKYLIMIDAZOLE作为护铜剂而开始，由日本四国化学公司首先开发之商品，于1985年申请专利，用于蚀刻阻剂(ETCHING RESIST)，但由于色呈透明检测不易，未大量使用。其后推出GLICOAT等，系由其衍生而来。

GLICOAT-SMD(E3)具以下特性：

－与助焊剂相容，维持良好焊锡性

－可耐高热焊锡流程

－防止铜面氧化

C. ABI (烷基苯咪唑) ALKYLBENZIMIDZOLE

由日本三和公司开发，品名为CUCOAT A ，为一种耐湿型护铜剂。能与铜原子产生错合物 (COMPLEX COMPOUND)，防止铜面氧化，与各类锡膏皆相容，对焊锡性有正面效果。

D.目前市售相关产品有以下几种代表厂家：

醋酸调整系统：

GLICOAT-SMD (E3) OR (F1)

WPF-106A (*URA)

ENTEK 106A (ENTHON)

MEC CL-5708 (MEC)

MEC CL-5800(MEC)

甲酸调整系统：

SCHERCOAT CUCOAT A

KESTER

大半药液为使成长速率快而升温操纵，水因之蒸发快速，PH控制不易，当PH进步时会导致MIDAZOLE不溶而产生结晶，须将PH调回。一般采用醋酸(A*IC ACID)或甲酸 (FORMIC ACID)调整。

2有机保焊膜一般约0.4μm厚度就可以达到多次熔焊目，固然廉价及操纵单纯，但有以下缺点：

A. OSP透明不易丈量，目视亦难以检查

B. 膜厚太高不利于低固含量，低活性免洗锡膏作业，有利于焊接之Cu6Sn5 IMC也不易形成

C. 多次组装都必须在含氮环境下操纵

D. 若有局部镀金再作OSP，则可能在其操纵槽液中所含铜会沉积于金上，对某些产品会形成题目

E. OSP Rework必须特别小心