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WIFI收发器的接地和电源设计(二)
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二:RF接地和过孔设计的基本原则
地层的布局和引线同样是WLAN电路板设计的关键,它们会直接影响到电路板的寄生参数,存在降低系统性能的隐患。RF电路设计中没有唯一的接地方案,设计中可以通过几个途径达到满意的性能指标。可以将地平面或引线分为模拟信号地和数字信号地,还可以隔离大电流或功耗较大的电路。根据以往WLAN评估板的设计经验,在四层板中使用单独的接地层可以获得较好的结果。凭借这些经验,用地层将RF部分与其它电路隔离开,可以避免信号间的交叉干扰。如上所述,电路板的第二层通常作为地平面,第一层用于放置元件和RF引线。
接地层确定后,将所有的信号地以最短的路径连接到地层,通常用过孔将顶层的地线连接到地层,需要注意的是,过孔呈现为感性。过孔的物理模型如图4所示。图5所示为过孔精确的电气特性模型,其中Lvia为过孔电感,Cvia为过孔PCB焊盘的寄生电容。如果采用这里所讨论的地线布局技术,可以忽略寄生电容。一个1.6mm深、孔径为0.2mm的过孔具有大约0.75nH的电感,在2.5GHz/5.0GHz WLAN波段的等效电抗大约为12