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芯片封装技术要求

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对封装的要求有以下几个方面:

 

(1)使芯片与外部系统实现可靠的信号传输,保持信号的完整性。

(2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接;

(3)将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去,从而保证芯片温度保持在最高额度之下;

(4)对芯片起到保护作用,封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏,不因外部条件变化而影响芯片的正常工作;

除上述基本要求外,还希望封装为使用和测试提供标准的引脚节距,希望封装材料能与系统(如PCB板)所使用的材料在热膨胀系数上相匹配或进行补偿等。

随着集成技术的发展,如芯片尺寸的加大、工作频率的提高、使用功率的增大、引脚数目的增多等,对封装技术提出了越来越高的要求,特别是电子整机系统的微型化、轻量化和便携移动化更强烈地要求集成电路的封装向微小型化、多引脚数化和低成本发展。封装成本已成为一个突出的问题。随着芯片制造工艺水平和芯片成本串的提高,芯片本身的成本正不断下降,从而使封装成本在总制造成本的比重不断上升,某些产品的封装成本已超过芯片的制造成本,因而改进封装技术、提高封装质量、降低封装成本、提高封装成品率己成为降低集成电路总成本的关键因素。



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