电路板可制造性设计通用技术标准（一）

本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制电路板设计人员设计单双面板(Single/Double sided board)时参考：

1  一般要求

本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。

2   PCB材料

2.1  基材

PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。(含单面板)

2.2  铜箔

a)99.9％以上的电解铜；

b)双层板成品表面铜箔厚度≥35μm(1OZ)；有特殊要求时，在图样或文件中指明。

3  PCB结构、尺寸和公差

3.1  板厚公差

成品板厚公差

0.4~1.0mm ：±0.13mm

1.1~2.0mm ：±0.18mm

2.1~3.0mm ：±0.2mm

3.2  外形尺寸公差

PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。(V-CUT产品除外)

3.3  平面度(翘曲度)公差

PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行

成品板厚

0.4~1.0mm

1.0~3.0mm

翘曲度

有SMT≤0.7%；无SMT≤1.3%

有SMT≤0.7%；无SMT≤1.0%

3.4  结构

a) 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer(优先) 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。

b)在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用MechaNICal 1 layer 画出相应的形状即可。

4  印制导线和焊盘

4.1  布局

a)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。(但制造周期较长、成本较高)

b)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。

c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。

d)当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时)，我司根据制前设计规范适当调整。

4.2  导线宽度公差

印制导线的宽度公差内控标准为±15%

4.3  网格的处理

a)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil(不低于8mil)。

b)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。

4.4  隔热盘(Thermal pad)的处理

在大面积的接地(电)中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘(隔热盘)，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

5  孔径(HOLE)

5.1  孔径尺寸及公差

a) 设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为±3mil(0.08mm)；

b) 导通孔(即VIA 孔)我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+ 3mil(0.08mm)以内。

5.2  金属化(PHT)与非金属化(NPTH)的界定

a) 我司默认以下方式为非金属化孔：

当客户在Protel99se高级属性中(Advanced菜单中将plated项勾去除)设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。

当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放孔)，我司默认为非金属化孔。

当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。

当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化(NPTH)，则按客户要求处理。

b) 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。

5.3  厚度

金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20μm，最薄处不小于18μm。

5.4 孔壁粗糙度

PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um

5.5 PIN孔问题

a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm，且定位的三个PIN孔应呈三角形。

b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均＜0.9mm时，我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。

5.6 SLOT孔(槽孔)的设计

a) 我司最小的槽刀为0.65mm。

b) 当开SLOT孔用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在1.2mm以上，以方便加工。

c) 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer(Keep out layer)画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。