手机PCB设计中关于FPC的相关知识

为什么要用到FPC？

手机主板和某个电路模块的小板通过FPC实现电气连接。例如摄像头FPC、屏FPC、TP FPC、

音频小板FPC等；一般按键PFC主要有开机键、音量键、其他功能按键等。

1）层数选择：一般是2层板为主。

2）材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板，压延铜（RA)；Cover layer(覆盖膜）选择0.5mil。

3）弯折区域线路：

a）需弯折部分中不能有通孔；

b）线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。c）线路中的连接部分需设计成弧线。

4）弯折区域（air gap）：弯折区域需做分层，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。

5）屏蔽层：目前手机PCB设计屏蔽层一般采用银浆和铜箔。

a）采用银浆屏蔽层，减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低。但银浆因为是混和物，电阻偏高，在1欧姆左右。因此不能直接设计用银浆层来做地线。

b）铜箔屏蔽层，活动层数增加两层，成本增加，但电阻较低，可直接设计成地线。

c）银箔屏蔽层，成本太高。