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电路板无铅焊接的特点
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电路板无铅焊接和焊点的主要特点
(1) 电路板无铅焊接的主要特点
(A)表面张力大、润湿性差。
(B)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。
(C)工艺窗口小，质量控制难度大。
(2)PCB无铅焊点的特点
(A电路板无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。
(B)浸润性差，扩展性差。
(C)缺陷多－由于浸润性差，使自定位效应减弱。
(D)电路板无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与电路板无铅焊料混用时，焊端(球)上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。
线路板无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于电路板无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，线路板无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。
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