• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PCB设计 > PCB设计拼板解析

PCB设计拼板解析

录入:edatop.com    点击:

1.PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板

 

2.PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形

3.PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm

4.小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间

5.拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行

6.在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺

7.PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片

8.大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

9.设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区

10.用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。



射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:电路板芯片焊接方法及工艺流程
下一篇:印制电路板设计如何降低噪声

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图