电路板锡膏印刷需考虑的因素

将锡膏(solder paste)印刷於电路板再经过回焊炉(reflow)连接电子零件于电路板上，是现今电子制造业最普遍使用的方法。锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的，為了要更精确的将锡膏涂抹於一定位置与控制其锡膏量，所以必须要使用一片更精确的特制钢板(stencil)来控制锡膏的印刷。

锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路(solder short)与空焊(solder empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印刷好，还得考虑下列的因素：

1.电路板是否变形(warapge)

2.钢板开孔(stencil aperture)

3.钢板的脱模速度：

4.刮刀种类(Squeegee)：锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用於锡膏印刷的刮刀都是使用不锈钢製成。

5.刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量(volume)。原则上在其他条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。因為压力大，等於把钢板与电路板之间的空隙压缩了。

6.刮刀速度：刮刀的速度会直接影响到锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到銲锡的品质。一般刮刀的速度会被设定在20～80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。

7.刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度。

8.是否使用真空座(vacuum block)

9.锡膏印刷机器的动作。