首页 > 电子设计 > PCB设计 > PCB设计 > 硬件PCB设计检查表参考

硬件PCB设计检查表参考

录入：edatop.com 点击：

	序号	检查要点	关键词	具体要求	结果		备注
	序号	检查要点	关键词	具体要求	是	否	备注
设计要求	1	印制线设计是否符合设计要求	DRC，短路，连通	PCB设计完成后，要进行DRC检查，在DRC选项中必须选“Short Circuit constaints”和“Un-Routed constaints”，这两项是检测是否存在短路和没有连通的地方	√
	2	线路设计是否满足厂家最小线径和间距要求	最小线径5mil、线距5mil	现在我们公司的外协厂家的工艺要求是最小线径5mil、线距5mil	√
	3	过孔大小是否满足厂家生产工艺要求	双层板？，四层板？	双层板，过孔大小最小为 Diameter：0.5mm、 Hole Size：0.3mm，焊环最小0.13mm；四层板，过孔大小最小为Diameter：0.4mm、 Hole Size：0.25mm 焊环最小0.13mm；	√
	4	单面焊盘是否满足厂家生产工艺要求	焊环大于0.2mm↑	单面焊盘焊环必须≥0.2mm	√
	5	有散热需求的器件是否符合设计要求	开窗，双面"PF"，过孔	有散热需求的器件需要做开窗处理，并且顶层和底层都要进行"PF"，并且要打过孔	√
	6	底层有散热焊盘的芯片是否符合设计要求	开窗，打孔，漏锡	底层有散热焊盘的芯片在设计时，要做开窗，要打孔，便于漏锡，保证焊接质量	√
	7	封装是否符合设计要求	插座带锁，自己的，实物	封装使用公司统一的器件封装库，不得使用自己的封装库，保证封装的一致性；电源插座、前面板、卡座插座使用带锁的插座；封装应与实物一致	√
	8	视频设计是否符合设计要求	包地，隔地，ESD，电解	视频信号走线做包地处理，各个信号之间做隔地处理，最好在接口输出的位置加上ESD器件，视频信号输出接口和芯片输出之间必须加电解电容做隔直处理	√
	9	音频设计是否符合设计要求	不交叉，包地	音频信号走线尽量不交叉，DA出来后的信号进行包地处理	√
	10	HDMI设计是否符合设计要求	ESD，等长，电平转换	HDMI设计时，信号线上必须加ESD保护器件，位置位于接口输出的位置，走线要求等长，保证阻抗匹配。HDMI的IIC设计时注意电平转换，接口部分为5V，芯片部分为3.3V，选择合适的器件进行电平转换设计	√
	11	USB设计是否符合设计要求	电源开关，ESD，等长	USB设计采用可恢复保险丝作为电源开关，信号线上必须加ESD保护器件，位置位于接口输出端，走线必须等长，保证阻抗匹配	√
	12	网络接口设计是否符合设计要求	开窗，等长，隔地	网口与变压器的差分信号走线尽量等长，网口靠近PCB边沿的部分要做开窗处理，变压器下到网口的信号线部分要进行隔地处理			无
	13	晶体设计是否符合设计要求	不交叉，铺地，包地	晶体走线不交叉，围绕晶体要做包地处理；个别系统要求高的情况下，还要对晶体单独铺地处理	√
	14	待机设计是否符合设计要求	MOS，单片机	采用MOS设计时，关掉除主系统供电外的所有其他系统供电（前面板系统必须供电）；采用单片机设计时，除单片机和前面板供电外，关掉所有供电	√
	15	整体布局是否符合设计要求	均匀、饱满	主芯片尽量放置在PCB板的中央区域，电源接口放置于PCB板的左侧，器件摆放均匀、饱满，便于布线和焊接	√
	16	焊盘加泪滴是否符合设计要求	"TT"	在铺地之前，必须操作"TT"添加泪滴	√
	17	PCB边缘走线是否符合设计要求	1MM	PCB边缘1mm区域内尽量不要走线		√
	18	重要接插件的接地脚是否符合设计要求（电源，卡座，调谐器等）	双面十字，0.8-1MM	重要的接地脚，采用顶层和底层双面十字接地，线宽为0.8-1MM	√
	19	字符丝印设计是否符合设计规范要求	大小，位置，避让焊盘	字符一般为高度0.7mm、宽度0.1mm，位置一般靠近对应器件摆放且避让焊盘，有时由于设计不能靠近相应器件摆放，可放置在没有器件的区域，必须有字母或数字指示	√
	20	MARK点是否符合设计要求	对角，双面	MARK点必须处于PCB板的对角，而且尽量放置在工艺边5mm内；为了兼容，要求MARK点必须是双面	√
	21	电源线设计是否符合设计要求	由粗到细，过孔大小	各支路电源走线根据实际的电流大小进行设计，一般电源接口出来的线宽为0.8mm以上，随着走线，电源线由粗到细的原则设计；过孔大小与线宽成正比，但由于线宽或电流太大，可采用多打孔来弥补过孔过小的问题	√
	22	电源接口定义是否正确	顺序	设计前，确认采用哪款电源，然后确认主板电源是否和需求电源接口一致	√
	23	拼板是否符合设计要求	装配，编号，避让	拼版后，请修改各主板的编号，如NO.1、NO.2、…注意各种器件在拼版后，是否有利于生产装配，出现电解电容等高器件影响拼版装配，伸出的具体长度要求为（AV座：8mm；RS232座子：7mm；S端子：2mm；IR：3mm，不能放任何器件；立式USB：2mm；卧式USB:1MM；F头：12mm；光纤座子：3mm；HDMI接口：2mm；RJ45座子：2mm）	√
装配要求	1	螺丝孔位是否与已有模具一致	结构	新版设计时，确认新设计是否能与之前设计的螺丝孔结构定位一致	√
	2	各接口孔位是否与已有模具一致	结构	新版设计时，确认新设计各接口孔位是否能与之前的批量生产结构定位一致	√
	3	根据装配壳体检查CA卡座是否可以正常装配	结构，避让	设计PCB时，确认好壳体后，在PCB LAYOUT时，在PCB上标出装配卡板会遮挡的区域，设计时，该区域为避让卡板装配，不能放置高器件（电解，插座等）	√
工艺要求	1	机插定位孔是否符合要求	5mm，10mm×10mm	机插定位孔的中心位置为距板的两边沿的距离都为5mm（独立调谐器下面不能放置机插定位孔），且距机插定位孔中心10mm×10mm的区域内不能放置插件器件	√
	2	工艺边尺寸是否符合要求	3mm，5mm	距离边沿必须满足右边≥5mm；左边≥3mm，且该区域内不能放置任何器件	√
	3	插件器件是否符合装配要求	手插，机插	手插器件应预留空间，便于人工插装；机插器件应符合《机插PCB设计指导规范》	√
	4	电解电容是否满足机插要求	《2.5mm间距AI电路板设计补充规范》	电解电容的封装小于CD3.5/8B的封装，可以进行机插；大于或等于CD3.5/8B的封装，只能手插。机插的要求：见工艺说明书《2.5mm间距AI电路板设计补充规范》	√

射频工程师养成培训教程套装，助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装，资深专家授课，让天线设计不再难...

上一篇：智能手机传感器介绍
下一篇：印制线路板前处理过程中的问题分析

射频和天线工程师培训课程详情>>

射频工程师养成培训课程套装，专家授课，让您快速成为一名优秀的射频工程师【More..】

硬件PCB设计检查表参考

频道总排行