线路板的发展趋势及工艺难点

PCB发展趋势

1） 推动PCB技术发展的主要动力，在于集成电路（IC）等元件的集成度发展迅速，促使PCB向高密度化发展。PCB生产技术的发展与进步一直围绕着“孔”、“线” 、“层” 、和“面”等而发展着。

2） PCB产品经过了三个发展和进阶段 ： 导通孔插装技术（THT）用PCB产品－> 表面安装技术（SMT）用PCB产品－>芯片级封装（CSP）用PCB产品

3） 高密多层、柔性PCB成为亮点，为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。

4） 连接（焊）盘表面涂覆技术与发展，及CCL（覆铜板）材料技术与发展。

5） 导线尺寸精细化，导通孔尺寸微小化，盲埋孔高密度互连的出现，板面平整度要 求高，焊盘平面性重要性高，孔/线/层/面,等全面走向高密度化。

6） 高频信号和高速数字化信号的传输，提高了对PCB的要求。包括特性阻抗值控制，以及PCB在制板加工过程引起CAF问题等，走向集成元件多层板是下一步出路。

PCB工艺难点

1) 过程检测的有效性保证。PCB作为所有电子元器件的载体，其可靠性非常重要。一根小小的头发丝，一粒微小的尘埃，都可能导致整块PCB板报废，或者导致潜在的失败隐患。那么品质是如何保证的呢？品质既不是检验出来的，也不是制造出来的，而应该说是设计出来的。通常大家都认为，品质应该是制造出来的，其实不然。如果一家PCB工厂从设计之初，包括工厂布局，工艺流程的确定，生产设备的选型，人力配置，原物料的有效评估，管理体制的确定等方面，都能从有效控制品质的角度出发，针对常见品质问题作出相应的调整和控制，及预防，并充分考虑提高生产效率，那么这家工厂将来的品质控制能力和生产能力都将会有很好的基础和保障。设计的工作做好了，也就是控制好了源头，打好了基础，那么接下来的工作是不是好做多了呢？这是控制PCB生产工艺和改良品质的最有效方法。

2) 导线精细化，通孔微小化，提升了对PCB加工设备和工艺控制水平的要求， 同时也是对PCB工厂整体管理能力和员工个人能力的考验。6/6mil 的线宽/线距制作能力，在当前的设备和物料，以及工艺控制水平之内，没有太大难度，多数PCB厂商都可以制作。但是从6/6mil提升至5/5mil，则是一个大的跨越，令很多中小规模的厂家望而兴叹。看似简单，其实这需要工厂拥有较强的技术研发能力和资金实力。受制于曝光机的性能参数，蚀刻线的加工能力，以及整个过程的控制能力等，要做到5/5mil的线路，且保持较高的良率，需要工厂的整体实力予以支持。同理，0.3mm及以下的成品孔径的制作也是如此(0.3mm以下的孔无法用机器钻孔，一般都是激光钻孔)。

3) 其他，诸如孔无铜，绿油脱落，沉金板BGA 黑PAD，可焊性等，PCB厂家普遍遇到的问题，应该是仁者见仁，智者见智。然而，PCB板作为一项特殊的工艺产品，集合了机械、电控、自动化、化学、生物、ERP、成本、管理、环保等各项传统技术和手段，需要管理者发挥大智慧，需要员工发扬大精神，才能力求控制好每一项细节，最大限度的提高其品质控制能力和水平。