线路板厂PCB可制作性要求

可制造性要求：

一：我司按照客户提供的文件为生产依据（支持99SE,PADS/DXP和gerber）。

二：PCB材料：

（1）铜箔：99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔： 35um（1OZ） 70um（2OZ）。

（2）基材：FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板（Tg：130）。

（3）板厚：0.4mm-2.0mm  板成品公差±10%

三：PCB结构、尺寸和公差

（1）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical 1-16 layer（优先）或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般Keep out layer用来禁止布线，不开孔，而用Mechanical 1表示成型。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。

（2）外形尺寸公差

PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。

（3）平面度（翘曲度）0.7%

四：层的概念

（1）单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为正视面。

（2）单面板以底层（Bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。

（3）双面板我司默认以顶层（Top layer）为正视图，Topoverlay丝印层字符为正，底层（Bomttom layer）为透视面，Bottomoverlay丝印字符为反。

（4）多层板层压顺序ptolet99se版本以layer stack manager 为准，protel98以下版本需提供标识或以软件层序为准，PADS系列设计软件则以层序为准。

五：印制导线和焊盘

（1）布局

印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。单我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽经行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠行。

当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。

原则上建议客户设计双、多成板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.6mm以上，元件PAD为大于孔径的50%，锡板工艺线宽线距设计在6mil以上。镀金工艺线宽线距设计为4mil以上，以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。锡板依铜箔厚度要求应作以上数据（线宽线距）每半盎司增加1.5mil以上。

最小钻孔刀具为0.3mm，其成品孔约为0.2mm。

（2）导线宽度公差

印制导线的宽度公差内控标准为±10%

（3）内层走线、铜箔隔离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘。走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线、铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。

（4）网格的处理

为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。

其网格间距应在10mil以上（不低于8mil），网格线宽应在10mil以上（不低于8mil）。

（5）隔热盘（Thermal PAD）的处理

在大面积的接地（电）中，常有元器件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

六：孔径（HOLE）

（1）孔径尺寸及公差

设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为金属化孔±3mil（0.08mm）、非金属化孔±2mil（0.05mm）。

导通孔（即VIA孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以内。

（2）金属化（PTH）与非金属化（NPYH）的界定。

当客户在protel99se 高级属性中（Advanced菜单中将platde项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。

当客户在设计文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放置钻孔），我司默认为非金属化孔。

当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。

当客户在定单要求中要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。

除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。

（3）SLOT HOLE（槽孔）的设计

建议非金属化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)画出其形状即可；金属化SLOT HOLE 用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔在同一条水平线上。

我司最小的槽刀为0.8mm。

当开非金属化SLOT HOLE用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在1.0mm以上，以方便加工。

（4）厚度

金属化孔的镀铜层的平均厚度一般为18-28um。

（5）孔壁粗糙度

PTH孔壁粗糙度一般控制在32um以内。

七：阻焊层

（1）涂敷部位

除焊盘、MARK点、测试点、金手指（开通窗）等之外的PCB表面，均涂敷阻焊层。

惹客户用FILL或TRACK表示的焊盘，则必须在阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡（我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示焊盘）。