PCB设计如何减少寄生耦合

为防止寄生耦合，在布设各种信号和输入、输出导线时应该做到：

一.处理好反馈导线和元件的布局。在处理前、后级之间的反馈导线和元件时，应将反馈元件放置在前、后级的交界部位，使其连接导线尽量不超出本级范围。采用这样的布局后，末级导线距前级元件距离较远，消除了未级的大信号通过反馈导线和元件与前级元件产生不必要的寄生耦合。

二.在设计电路板布局时，要根据信号传输的顺序排列电路，不要迂回或越级排列，这样布线可以避免因各级的信号线相互交叉而引起寄生干扰。

三.寄生参数与其导线的长度成正比，所以，各级间的信号走线应越短越好。

四.应尽量避免信号线相互平行。在处理板内跨接线和双面印制板时，应使两面的导线互相垂直或交叉布置。

五.对于板内必须平行布设的导线，应尽可能加大线间距，或用地线电源线隔开，也可以考虑采用屏蔽的方法。需要指出，两根易受干扰的平行线是指两根导线上信号的工作频率相同或相近，且没有滤波电路。例如收音机的低频功放(f≤20kHz)，与接收部分就可以平行走线。这是因为两者之间的工作频率相差甚远，不易产生干扰。而对音量电位器的引线就易产生干扰，所以不能平行布设。

六.应避免板内出现大环形导线，可以认为板内的环形导线为一个单匝线圈，容易产生和接受干扰，排版时应避免采用大环形布局。