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电路板焊接注意点

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焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证,则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标,因此,在电路板焊接时,必须做到以下几点:

1.焊接必须可靠,保证导电性能

为使焊点有良好的导电性能,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时,如果只有一部分形成合金,而其余部分没有形成合金,则这种焊点在短期内也能通过电流,用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移,没有形成合金的表面就要被氧化,此时便会出现时通时断的现象,这势必造成产品的质量问题。

2.焊接表面必须保持清洁

即使是可焊性好的焊件,由于长期存储和污染等原因,焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以,在实施焊接前必须清洁表面,否则难以保证质量。

3.焊点要有足够的机械强度

为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动,因此,要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度,一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法,但不能用过多的焊料堆积,这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。

4.焊接时温度、时间要适当,加热均匀

焊接时,将焊料和被焊金属加热到焊接温度,使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此,要保证焊点牢固,一定要有适当的焊接温度。

在足够高的温度下,焊料才能充分浸湿,并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。

总之,质量好的焊点应该是:焊点光亮、平滑;焊料层均匀薄润,且与焊盘大小比例合适,结合处的轮廓隐约可见;焊料充足,成裙形散开;无裂纹、针孔、无焊剂残留物。



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